本学学生および教員がADMETA Technical Achievement Award 2023を受賞しました。

2024年10月4日、東京大学武田ホールで開催された国際会議Advanced Metallization Conference 2024 33rd Asian Sessionにおいて、受賞者の発表と授賞式が行われました。前年度のプログラム実行委員長である慶應義塾大学の多田宗弘教授より記念の楯が贈られ、その業績が讃えられました。

ADMETAはアジア、アメリカ、ヨーロッパから、大学や公的研究機関、デバイスメーカ、装置メーカ、材料メーカからの研究者や半導体技術者が参加しており、先端ロジックやパワー半導体に関する半導体プロセス技術や後工程などの先端技術に関して討論する場となっており、今年で33回目の開催となります。

本賞は、例年、投稿論文の審査結果から選定された一般講演の中から顕著な研究または技術開発の業績を挙げた人に贈られるものです。

本研究は、パワー半導体で必要不可欠な高効率研磨技術に関する内容です。これまで、ダイヤモンド基板を効率的に研磨可能な材料については未開拓でありましたが、フラーレンC60を応用することでダイヤモンド研磨の可能性を示すことができました。この技術は、パワー半導体への生産性向上による社会的波及効果が期待できることも受賞理由の一つです。

【受賞対象】

受賞記念の盾